东莞市杰川电子材料科技有限公司2024-11-13

在BGA（Ball Grid Array，焊球阵列封装）植球工艺中，杰川科技的清洗剂发挥着至关重要的作用，具体体现在以下几个方面： 一、高效去残留：杰川科技的清洗剂能够高效去除植球过程中留下的焊锡膏、助焊剂等残留物。这些残留物若不及时去除，可能导致电子迁移、漏电和腐蚀等风险。通过清洗剂的作用，可以降低这些潜在问题，确保BGA器件的可靠性。 二、提升结合力：清洗后，BGA器件的表面更加干净，焊球与基板的结合力得到提升。这有助于降低焊球脱落的风险，提高产品的稳定性和耐用性。 三、保障兼容性：杰川科技的清洗剂对多种材质具有良好的兼容性，不会对BGA器件及其元器件造成腐蚀或损伤。这确保了清洗过程的安全性和有效性。 四、环保特性：该清洗剂采用环保配方，符合国家和国际环保标准。在使用过程中，对人体和环境无害，减少了清洗过程中产生的污染。 五、操作简便：杰川科技的清洗剂操作简便，无需复杂的工艺和设备。这降低了清洗工作的难度和成本，提高了生产效率。 六、增强美观性：经过清洗后的BGA器件，焊点更加光亮、美观，提升了产品的整体外观质量。 七、延长使用寿命：通过有效去除残留物和保障结合力，杰川科技的清洗剂有助于延长BGA器件的使用寿命。这降低了产品的维护成本和更换频率，提高了用户的满意度和信任度。

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