南京帝鼎数控科技有限公司2025-06-26

（1）激光封边单元加装 激光发生器：需配备功率≥200W的半导体激光器（波长808nm或980nm），确保快速封边带背胶（照射时间≤0.3秒）。 光学聚焦系统：采用动态聚焦镜组，光斑直径控制在0.8-1.2mm，能量密度≥15J/cm2。 安全防护：加装Class 1激光防护罩，符合IEC 60825-1标准，避免辐射泄漏。 （2）输送与压合系统适配 磁悬浮输送带：替换传统链条输送，减少摩擦阻力（速度波动≤±0.2%），确保封边带精细对位。 硅胶压轮组：替换金属压轮，采用耐高温（≤300℃）硅胶压轮，压力可调范围0.3-0.8MPa。 （3）传统热熔胶系统的保留与切换 双模式胶锅设计： 保留原热熔胶胶锅，但需加装快拆接口，便于切换激光封边模式时快速清胶。 激光模式下，胶锅温度可自动降至80℃待机，避免胶碳化。 智能切换控制：通过PLC编程实现“激光模式”和“热熔胶模式”一键切换，调整参数包括： 输送速度（激光模式通常比热熔胶模式快20%）； 压合压力（激光模式压力降低30%）。

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