深圳市联合多层线路板有限公司2025-04-05
常见表面处理工艺:喷锡、化学镀镍金、沉银、OSP等。喷锡成本低、可焊性好;化学镀镍金耐磨、接触电阻小;沉银表面平整、导电性好;OSP工艺简单、成本低 。
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