广东共能智造装备有限公司2024-11-13
旋风非接触除尘清洁技术适用于各种芯片封装领域,包括FCBGA、BGA、QFN、QFP等封装形式,可以有效清理基板和焊点上的尘埃和杂质,提高芯片的性能和可靠性。
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