广东华芯半导体技术有限公司2025-04-14

选择合适厚度和材质的 PCB 板，提高其自身的抗变形能力。优化焊接工艺参数，控制升温速率不要过快，避免 PCB 板局部受热不均。采用支撑工装，在焊接过程中对 PCB 板进行支撑，减少变形。对于多层 PCB 板，可适当增加层间的铜箔厚度，增强结构稳定性。广东华芯半导体技术有限公司可为您提供专业的 PCB 板变形预防方案，结合设备的精细温控和灵活的工艺调整，有效减少 PCB 板变形问题。

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