深圳市联合多层线路板有限公司2025-06-02
层压前采用真空烘烤(120℃,4 小时)去除半固化片水分,压合时真空度≤-95kPa,采用阶梯式加压(0.5MPa→3MPa,速率 0.1MPa/min),联合多层通过超声探伤检测树脂空洞率≤0.5%,确保层间结合紧密。
本回答由 深圳市联合多层线路板有限公司 提供
深圳市联合多层线路板有限公司
联系人: 陈小容
手 机: 15361003592