深圳亿成光电科技有限公司2025-04-05

OLB：全称是Outer Lead Bonding，中文名为外引脚结合。它主要指的是ACF（Anisotropic Conductive Film，异方向性导电胶）胶压合之类的制程。这个功能主要涉及到将LCM模组外部的引脚（Lead）与显示模块的其他部分（如柔性线路板）进行精确对位，并通过ACF胶水进行压合，实现稳定的电气连接。这个制程对确保LCM模组中电子信号的顺畅传输和组件的可靠性非常重要。 ILB：全称是Internal Lead Bonding，中文名为内引脚结合。它通常指的是在LCM模组内部，特别是在玻璃面内，进行引脚压合的制程。这个制程的前置过程可能比较复杂，但它对于确保LCM模组内部组件之间的稳定连接和信号传输至关重要。 总的来说，OLB和ILB都是LCM模组制造过程中的关键制程，它们分别负责LCM模组外部和内部引脚的稳定连接，从而确保LCM模组能够正常、稳定地工作。

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