领先光学技术(江苏)有限公司2024-12-17
适用于各种半导体材料和器件的翘曲测量,如硅片、晶圆、芯片等。无论是在半导体制造的前段工艺(如光刻、蚀刻等),还是后段工艺(如封装、测试等),都能发挥重要作用,帮助企业有效控制产品质量,提高生产良率。
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