深圳市联合多层线路板有限公司2025-03-28
金厚 0.05-0.15μm(ENIG),镍厚 5-8μm,控制电流密度 0.2-0.5ASF,pH 4.6-4.8,温度 85±2℃,磷含量 8-12%(半光亮镍),孔隙率<1 个 /cm2。
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