广东华芯半导体技术有限公司2025-04-12

要实现对微小间距元器件的精细焊接，需选用高精度的贴片机，确保元器件放置位置精确。在焊接工艺上，精确控制温度曲线，尤其是升温速率和峰值温度，避免温度过高或过低影响焊接效果。采用高分辨率的光学检测系统，实时监测焊接过程，及时发现和纠正焊接缺陷。使用细颗粒、高纯度的锡膏，以保证在微小间距下的良好润湿性和填充性。广东华芯半导体技术有限公司的真空回流焊设备，搭配先进的光学检测系统和精细的温控系统，能够满足您对微小间距元器件的精细焊接需求，为您解决焊接难题。

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