深圳市联合多层线路板有限公司2025-04-12
重点研发高密度集成(HDI/SLP)、高频高速(100GHz 以上)、高可靠性(汽车电子 / 航空航天)、绿色环保(可降解材料)技术。计划每年投入 5% 营收用于研发,2025 年前建成省级工程技术研究中心,掌握 5 项以上核心专利,行业技术升级。
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