深圳市斯迈尔电子有限公司2025-06-28

MV-SC3013XM 130 万像素黑白视觉传感器凭借高精度算法与嵌入式平台，深度融入 3C 行业从元件制造到成品组装的全流程检测，为重要工序提供准确视觉保障： 电子元件精密制造检测 在芯片封装环节，传感器依托 1216×1024 分辨率与 6.9μm 像元尺寸，配合 8mm 焦距镜头，在 25mm 安装距离下实现 0.023mm 单像素精度，可识别 0.05mm 级的焊点缺失、偏移等缺陷。AI 算法内置的焊点检测模型通过 10 万 + 样本训练，对 0402 超微型电阻的缺件检测成功率达 99.8%，较传统模板匹配提升 20%。在电容电感生产中，传感器的轮廓测量工具可准确获取元件引脚间距、本体尺寸等参数，公差控制在 ±0.03mm 内，满足 SMT 贴装精度要求。 PCB 板组装质量监控 在 SMT 贴片工序，60fps 高帧率配合全局快门设计，可实时捕捉 3m/s 速度下的元件贴装状态，避免运动模糊。通过 “有无检测” 与 “尺寸测量” 工具，传感器每分钟可检测 1200 片 PCB 板，对 0.1mm 级的焊膏印刷偏移、元件极性反装等缺陷的识别率达 99.5%。对于 BGA 焊点检测，传感器可穿透元件本体分析焊球熔融状态，空洞率检测准确率达 98.5%，满足 IPC-A-610 Class 3 标准。 成品外观与功能检测 手机外壳检测中，传感器的偏振镜头罩可抑制金属表面反光，凸显 0.1mm 级划痕、缩水等缺陷，配合亚像素边缘提取算法，使缺陷对比度提升 30%。在屏幕模组组装环节，传感器的定位功能为机械臂提供亚像素级抓取坐标，在 OLED 屏幕与中框贴合工序中，引导误差≤0.1mm，贴合良率从人工操作的 85% 提升至 99%。此外，传感器还可同步完成摄像头模组的对焦检测，通过灰度分析获取镜片偏移量，单模组检测时间控制在 1.5 秒内。 多品种小批量生产适配 传感器支持 32 个检测方案的存储与导入 / 导出，在多品种换型时只需 5 分钟加载对应方案，较传统编程节省 80% 调试时间。例如从手机外壳检测切换至平板外壳检测时，可通过预设方案快速调整焦距、曝光等参数，确保产线换型效率。IP67 防护等级与 - 30℃~70℃储藏温度设计，使其可在粉尘密集的 SMT 车间、恒温恒湿的洁净室等场景中稳定运行。

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