深圳市联合多层线路板有限公司2025-05-17

多层线路板的层间树脂填充工艺新进展：在材料方面，开发出新型高流动性、低收缩率的填充树脂，能更好地填充层间微小缝隙，提高层间结合力，如含有纳米填料的环氧树脂，可改善树脂的流变性能和机械性能 。工艺上，采用真空填充技术，在真空环境下进行树脂填充，可有效排除层间空气，避免气泡产生，提高填充质量；还有压力注射填充工艺，通过施加一定压力，使树脂更均匀地填充层间 。设备方面，智能化的树脂填充设备得到发展，可精确控制树脂的填充量、压力和温度等参数，实现自动化生产，提高生产效率和工艺稳定性 。此外，一些新的检测技术也应用于层间树脂填充工艺，如超声检测、X 射线检测，可实时监测填充质量，及时发现缺陷 。

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