深圳市莱美斯硅业有限公司2025-04-08

"导热硅脂在电子设备等领域主要起到以下作用： 增强导热性能：电子设备中的发热部件（如 CPU、GPU 等）与散热片之间存在微小间隙，空气的导热性能较差，会阻碍热量传递。导热硅脂具有高导热系数，将其涂抹在发热部件与散热片之间，能有效填充这些间隙，形成良好的热传导通道，使热量快速从发热部件传导至散热片，再散发到周围环境中，从而降低发热部件的温度，保证设备的稳定运行。例如，电脑 CPU 在高负荷运行时会产生大量热量，使用导热硅脂可将热量迅速导出，防止 CPU 因过热而出现降频、死机等问题。 辅助固定与填充：导热硅脂具有一定的粘性和流动性，能够在发热部件和散热片之间起到一定的辅助固定作用，确保两者紧密贴合。同时，它可以填充部件表面的微小凹凸不平，使接触面积比较大化，进一步提高导热效率。这对于一些轻薄型或紧凑设计的电子设备尤为重要，能在有限的空间内实现高效散热。 绝缘与防护：部分导热硅脂具备良好的绝缘性能，可将发热部件与周围的电子元件、金属外壳等隔离开来，防止发生短路等电气故障，提高设备的安全性和可靠性。此外，导热硅脂还能在一定程度上防止灰尘、水汽等进入发热部件与散热片之间的间隙，起到保护作用，避免因杂质积累而影响导热效果或导致部件损坏"

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