上海勤确科技有限公司2024-11-16
硅光子器件不再需要ROSA和TOSA封装,集成度更高,更加适应未来高速流量传输处理需要。与此同时,更紧密的集成方式降低了光模块的封装和制造成本。硅光芯片由波导、调制器、耦合器、AWC、滤波器、接收机、阻隔层、衬底等构成
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