深圳市联合多层线路板有限公司2025-05-03

联合多层 PCB 的 BGA 区域焊盘设计趋势是什么？随着电子产品小型化、高密度化发展，焊盘尺寸趋向更小，以适应更小的 BGA 封装；设计上采用盘中孔（VIP）技术，减少过孔对布线空间的占用，提高布线密度；增加散热焊盘和隔热盘的设计，优化热管理，满足高性能芯片的散热需求；采用新型焊盘形状和结构，如椭圆形、多边形焊盘，改善焊接性能和电气性能；同时，结合仿真技术进行焊盘设计优化，提高设计可靠性。

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