广州市元奥仪器有限公司2025-04-05
半导体行业是UV紫外相机成像的较大市场。在不断寻求尺寸更小的半导体的过程中,UV紫外成像仪必须解析半导体掩模上更精细的结构,以用于晶圆生产、质量测试以及检测或测量有害颗粒。因此,近年来,用于半导体图像分析的照明波长已从 254 nm降至 193 nm。
UV还在检查光学透明塑料、玻璃、涂层和粘合剂方面发挥作用。本质上,只要能利用被成像物体的材料特性,就会采用 UV 紫外成像。
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