濮阳蔚林科技发展有限公司2025-04-27

濮阳蔚林科技的电子级酚醛树脂在集成电路封装中具有出色的热稳定性和低吸湿性。其低热膨胀系数与芯片材料相匹配，能有效减少因温度变化产生的应力，防止芯片与封装材料之间出现分层现象。同时，低吸湿性可避免水分侵入封装内部，降低芯片因受潮而发生电性能漂移或短路的风险，从而确保芯片在各种环境条件下都能稳定运行。例如，在高级智能手机芯片封装中，该树脂能提供可靠的封装保护。

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