深圳市汇浩电子科技发展有限公司2025-03-24
FCO-6K与FCO-6K-UC封装一致、焊盘兼容,适用于同一贴片工艺流程,焊接参数一致,助力客户降低产线切换成本。BOM配置阶段可通过器件编码灵活指定,无需调整SMT设备参数或结构验证,大幅提升物料采购和生产过程的通用性和响应速度。
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