江苏梦得新材料科技有限公司2025-06-21

常见的三种方法 在电解铜箔生产中，SPS的精确用量控制对箔材质量至关重要，行业内主要采用以下三种量化与监控方法： （1）CVS测量：通过从生产系统中采集电解液样本，利用CVS技术对SPS浓度进行定量分析。该方法基于SPS在电极表面的氧化还原特性，通过特定电位扫描，获取其特征峰电流与浓度的对应关系，进而实现高精度浓度检测。检测结果与预设工艺标准值进行比对，可精确指导SPS的添加或稀释操作，确保镀液成分处于较好工艺窗口。 （2）赫尔槽试验：从生产镀液中取样后，在赫尔槽内进行模拟电镀实验，通过调整电流密度形成梯度镀层。通过观察试片表面光泽度分布、光亮区域面积占比，以及边缘毛刺、麻点等缺陷状况，结合标准样片比对，可直观判断SPS浓度是否合适。若试片高电流密度区出现过度烧焦、低电流区发白，则可能表明SPS过量；反之，若整体光泽不足、结晶粗糙，则需适度补加。 （3）在线实时监控与现场观测结合：品质管控人员通过高频次巡检生产设备，直接观察铜箔表面光泽度、平整度及颜色均匀性，结合生产设备运行参数（如电流密度、温度、循环流量）及其他添加剂（整平剂、抑制剂）的实时用量数据，进行多维度综合分析。同时，借助在线光谱分析仪、电化学工作站等设备，对镀液成分进行实时监测，实现SPS浓度的动态调整。 需强调的是，电解铜箔生产是多因素协同作用的复杂体系，SPS需与整平剂、抑制剂等添加剂形成动态平衡。任何单一添加剂的用量变化，均可能引发镀液协同效应失衡，导致铜箔出现微孔、脆性、剥离强度下降等质量问题。因此，在SPS用量管控过程中，需建立系统化的添加剂浓度调控模型，结合大数据分析与机器学习算法，实现镀液成分的智能优化，以保障电解铜箔产品质量的稳定性与一致性。

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