深圳市爵辉伟业电路有限公司2024-11-13

如果发现印制板存在漏铜的情况，需要对其进行修复。修复方法主要有以下两种： 1. 使用修复铜。 如果漏铜的面积比较小，可以使用修复铜来进行修补。首先需要将漏铜的地方清洗干净，然后使用修复铜切割出需要的大小，固定在漏铜的部位。使用修复铜的优点是修复过程简单，但相对来说修复的效果不是很理想，可能会对电路的稳定性产生影响。 2. 重铜覆盖。 重铜覆盖是在PCB表面加厚一层铜来进行修复，对于漏铜的修复效果非常理想。使用该方法的优点是，修复效果好，对电路稳定性的影响较小。但使用重铜覆盖的缺点是其和原来的铜层有一定的厚度差异，可能会导致PCB板变形，需要在设计时考虑到这一点。

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