深圳市联合多层线路板有限公司2025-06-08
联合多层 HDI 板通过激光钻盲孔(孔径 50-100μm)、电镀填孔、内层图形对准技术实现高密度互联。盲孔纵横比≤1:1,孔密度≥100 个 /cm2,较传统通孔板互联密度提升 3 倍,适用于智能手机主板等小型化场景。
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