深圳市莱美斯硅业有限公司2025-04-12

"导热硅胶片在使用中易出现多种问题： 导热性能下滑：老化、污染或高温影响，会使内部结构改变，阻碍热量传递，降低设备散热效果。例如，电子设备长期运行产生的高温，持续作用于硅胶片，导致其导热能力逐渐变弱。 粘性变差：保存环境不佳，像高温、高湿，或使用过久，都会削弱粘性。这会使硅胶片与发热源、散热部件间出现缝隙，增加热阻，降低导热效率。如在潮湿机房里的服务器，内部硅胶片粘性降低，散热大打折扣。 发生压缩变形：安装时压力过大，或长期承受高压力，会让硅胶片过度压缩，厚度变薄、弹性下降，无法紧密填充间隙，致使导热性能受影响。比如大功率电源模块，因内部元件安装时对硅胶片施压过大，导致其变形，散热不良。 存在兼容性问题：不同材质硅胶片与接触表面可能不匹配。部分硅胶片会与特定金属发生化学反应，造成腐蚀、变色；与某些塑料接触，可能出现溶解、溶胀现象，损害硅胶片性能与寿命。如在一些含铝制散热片的设备中，使用了与之不兼容的硅胶片，导致铝片腐蚀。 吸附粉尘杂质：硅胶片有粘性，易吸附周围粉尘，在表面形成隔热层，增大热阻，降低导热效果，还影响设备外观与清洁。比如在多尘车间的工业设备，内部硅胶片很快就会布满灰尘。 出现撕裂破损：安装、拆卸时操作不当，过度拉扯、弯折，或使用尖锐工具，易造成硅胶片撕裂。设备运行时，热胀冷缩、机械振动也可能使其受力破损，破坏完整性，影响导热。例如在电脑主机清灰时，因操作不慎扯破了硅胶片，后续电脑散热便出现异常 。"

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