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深圳市联合多层线路板有限公司2025-04-26
常见原因包括蚀刻残渣（铜瘤）、压合异物（＞50μm 灰尘）、渗镀（活化过度），需追溯蚀刻速率（25-35μm/min）和清洁度（离子污染＜1.5μg/cm2）。
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