丹阳市宝来利真空机电有限公司2025-04-05

溅射气压 1. 对薄膜结晶质量的影响：气压过高时，气体电离程度提高，但溅射原子在到达衬底前的碰撞次数增多，损失大量能量，导致到达衬底后迁移能力受限，结晶质量变差，薄膜可能呈现出非晶态或结晶不完整的状态；气压过低时，气体电离困难，难以发生溅射起辉效果，沉积速率极低，无法形成连续的薄膜。适中的溅射气压能保证溅射粒子有足够的能量到达衬底并进行良好的结晶，使薄膜具有较好的结晶质量。 2. 对薄膜表面粗糙度的影响：合适的溅射气压下，溅射原子能够均匀地沉积在衬底上，形成较为光滑的薄膜表面。如果气压过高或过低，都会破坏这种均匀性，导致薄膜表面粗糙度增加。例如，气压过高时，大量的溅射原子在碰撞后以不均匀的方式到达衬底，会使表面粗糙度增大。 3. 对薄膜致密度的影响：气压较低时，溅射原子的平均自由程较长，到达衬底时能量较高，能够更好地填充薄膜中的孔隙，使薄膜致密度增加；而气压过高时，溅射原子的能量损失较大，无法有效地填充孔隙，导致薄膜致密度降低。

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