深圳市联合多层线路板有限公司2025-04-11
常规采用 PTH(镀通孔,孔铜厚度>25μm),高密度板用微孔(激光 / 等离子成孔),埋孔需控制钻污(NaOH 蚀刻 1-2min),层间树脂填充率>95%。
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