无锡珹芯电子科技有限公司2025-04-05
芯片前端设计是半导体行业创新的前沿阵地,其中台积电(TSMC)以其的制造工艺和设计能力,成为行业的。台积电不在7纳米和5纳米工艺技术上取得了突破,还积极布局3纳米和2纳米工艺,推动了整个芯片行业的技术进步。其先进的制程技术不为苹果(Apple)、高通(Qualcomm)等公司提供了强大的支持,也使得台积电在芯片制造领域保持着无可匹敌的竞争优势。
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