深圳市联合多层线路板有限公司2025-05-14

解决线路板组装中的焊点空洞问题，可优化焊接工艺参数。调整回流焊温度曲线，确保焊锡膏能够充分熔化和流动，避免因温度不足导致焊锡膏中的助焊剂挥发不充分，产生气体形成空洞，一般回流焊的峰值温度应高于焊锡膏的熔点 30 - 50℃ ；控制升温速率，避免过快升温使焊锡膏中的溶剂迅速挥发，形成空洞 。改善元器件和焊盘的清洁度，确保表面无油污、氧化层等杂质，防止杂质阻碍焊锡的流动和润湿，影响焊点质量 。选择合适的焊锡膏，焊锡膏的金属含量、助焊剂成分等都会影响焊点质量，应选用质量好、流动性佳的焊锡膏，金属含量一般在 90 - 95% 。此外，还可采用真空焊接技术，在焊接过程中抽真空，减少焊点中的气体含量，降低空洞产生的概率 。

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