深圳市联合多层线路板有限公司2025-04-06
镍层氧化(控制 pH 4.6-4.8,温度 85±2℃)、金厚不均(电流密度 0.2-0.5ASF)、渗镀(预浸液 HCl 浓度 5-10%),需定期维护钯缸(活化时间 3-5min)。
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