杭州宏誉智能科技有限公司2025-04-05
适用于半导体、光电元件、能原材料、通讯产品、机电产品等作无氧化干燥、固化、焊接、退火等高温处理。
封装测试;所有的 Lead PKG、BGA、MCM;光刻工艺有机聚合物膜预固化、坚膜;银浆固化、模后固化、电镀退火;
基板除潮、晶圆干燥退火等。
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