上海练江电器制造有限公司2025-04-05
我司门锁检测电镀层厚度是否均匀,有以下几种常见方法:
破坏性检测法
? 金相法:从门锁上切取一小块包含电镀层的试样,经镶嵌、研磨、抛光和浸蚀等处理,制成金相试样。然后用金相显微镜观察其横断面,通过显微镜的标尺测量不同位置电镀层的厚度,从而判断厚度是否均匀。
? 库仑法:把门锁的电镀部件作为阳极,放入特定的电解液中,以恒定电流密度溶解镀层。当镀层金属溶解完,电解池电压会突变,以此为终点,根据库仑定律,利用溶解镀层金属消耗的电量、溶解面积等计算局部厚度,通过多部位测量判断均匀性。
非破坏性检测法
? 磁性法:若门锁基体为非磁性材料,电镀层为磁性材料,可用磁性测厚仪检测。测厚仪的探头与镀层表面接触,利用电磁感应原理,测量探头与基体间磁通量变化来得出镀层厚度,在不同位置测量对比厚度数据。
? 涡流法:适用于导电基体上的非导电电镀层或导电电镀层检测。仪器产生交变磁场,在被测物体中产生涡流,涡流又产生磁场,与原磁场相互作用,通过测量这种相互作用引起的参数变化来计算镀层厚度,多点测量判断均匀性。
? X射线法:采用X射线荧光光谱仪,X射线射到电镀层表面产生荧光,根据荧光谱线能量位置和强度得出镀层厚度信息,可对门锁不同部位快速、非接触式测量,检测厚度均匀性。
? 扫描电镜法:从门锁上取一小块试样,制成金相试样后,用扫描电子显微镜观察,能清晰看到电镀层微观结构,测量不同位置厚度评估均匀性。
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