深圳市联合多层线路板有限公司2025-04-14

主要增长点为汽车电子（电动化 / 智能化带动需求）、封装基板（IC 载板 / SLP）、5G/6G 通信（高频高速板需求激增）。联合多层将聚焦这三大领域，加大研发投入（2024 年研发预算增长 25%），扩建汽车电子产线，目标 2025 年三大领域收入占比达 70%，巩固行业地位。

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