东莞市汉思新材料科技有限公司2025-04-16
东莞市汉思新材料HS700系列底部填充胶能在当前倒装芯片具有挑战性的尺寸上快速流动,形成一致和无缺陷的底部填充层,具有优异的耐冲击性能和抗湿热老化性。
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