深圳市莱美斯硅业有限公司2024-11-13
电子产品趋向于更小、更轻的设计,因此导热绝缘矽胶布也可能会变得更加轻薄,同时保持或提高其导热和绝缘性能。材料可能会被设计成具有多重功能,例如结合阻燃、防水、抗静电等特性,从而减少使用多种不同材料的需求。
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