东莞市杰川电子材料科技有限公司2025-04-05

东莞杰川的 IGBT 硅凝胶解胶剂效果明显。 其溶解能力较强，能有效溶解 IGBT 上的硅凝胶。硅凝胶在 IGBT 模块中起保护和封装作用，解胶剂可快速渗透其中，破坏化学结构，使其从表面脱离，方便后续操作。对于不同厚度硅凝胶均有一定效果，如 10mm 左右厚度的硅凝胶浸泡约 6 小时能达到较好溶解状态。 在材料兼容性方面表现良好。IGBT 模块包含多种材料，解胶剂在去除硅凝胶时不会对金属引脚、半导体芯片等敏感部件造成腐蚀、氧化等不良影响，可保持模块完整性。 清洗也较为方便。使用解胶剂后，用无水乙醇冲洗表面残留即可将解胶剂及溶解的硅凝胶残留物清洗干净，不会留下难以清洁的污渍或杂质。但具体使用效果会受硅凝胶成分和固化程度、解胶剂使用方法及操作条件等因素影响，实际应用中应按厂家说明操作并根据情况调整优化。

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