惠州市臻鑫精密技术有限公司2025-01-31

手机中板精密压铸常用原材料包括铝合金、镁合金等。铝合金密度低，约为钢的三分之一，能有效减轻手机重量，满足轻薄化需求；其强度较高，可保证中板结构稳定；耐腐蚀性良好，在日常使用环境中不易被侵蚀；铸造性能优越，流动性佳，能精确填充复杂模具型腔。镁合金则是目前工业应用中密度比较低的金属结构材料，比铝合金还轻约 30%，更有利于手机轻薄化；它的比强度和比刚度高，在减轻重量同时保证力学性能；电磁屏蔽性能出色，能有效阻挡手机内部电磁干扰。但镁合金耐腐蚀性相对较弱，生产成本也略高。

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