深圳市汇浩电子科技发展有限公司2025-05-24

在晶振选型过程中，部分工程师容易忽视以下几个关键因素，FCom总结如下，帮助避免设计隐患： 误以为晶振频率越准越好：实际上应根据系统需求选择适当的频率稳定度，过高精度会增加成本但未必必要； 未匹配MCU负载电容：未注意晶振的CL与芯片推荐值匹配，容易导致起振失败或频率漂移； 忽视封装兼容性：选型时未考虑PCB焊盘尺寸或未留焊盘窗口，造成贴片困难或不良焊接； 未区分晶体（XTAL）与振荡器（OSC）：很多芯片只接受有源时钟输入，选错器件会导致系统无时钟； 误解输出类型：将LVDS接口误接入HCSL或TTL输入端，造成逻辑错误或信号畸变。 FCom建议在选型阶段使用官方推荐表格，或提交应用场景由技术团队协助一对一选型，确保频率、电压、接口、封装各个方面匹配。

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