佑光智能半导体科技(深圳)有限公司2025-04-09
佑光智能半导体创新性较高。例如其研发的模块化机械结构设计,赋予固晶机强大的兼容性,可迅速适应不同芯片材料、尺寸和形状的封装需求;控制系统可编程能力强大,可依据不同工艺要求灵活调整设备参数,为新型芯片封装工艺的研发提供支撑,不断推动着半导体封装设备技术的创新发展 。
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