深圳市汇浩电子科技发展有限公司2025-04-18

HCM49S晶振虽然为无源器件，但由于采用金属外壳封装，具备一定的电磁屏蔽能力，可有效减少外部高频辐射干扰对晶体性能的影响。在设计电路时，建议合理布局PCB走线，避开强耦合的射频器件、高速开关电源区域，并为晶振周围预留接地保护区域，以进一步提升EMI抗扰性能。FCom也支持提供外壳接地版本（带接地脚），用于对抗恶劣环境中产生的低频共模干扰或系统静电耦合，各个行业应用于安防监控、工业现场等对干扰要求较高的产品方案中。

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