深圳市骏杰鑫电子有限公司2024-11-13

一般而言，传统电路板的孔铜厚度大多数都要求在0.8-1mil之间。至于某些高密度电路板，比如HDI，因为盲孔不易电镀同时为了细线制作的问题，会适度的降低对孔铜厚度的要求，因此也有低成品孔铜厚度0.4mil以上的规格出现。但是也有一些特殊的例子，例如：系统用的大型电路板，因为必须应付特殊的组装以及长时间使用的可靠性保证，因此要求孔内铜厚度高于0.8mil以上或更高。IPC-6012里面对孔铜厚度是有明确的等级划分，因此需要什么样的孔铜规格，根据产品的需要，**终还是由客户指定的。

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