2025-04-05

1、晶圆生产技术：江西萨瑞微拥有年产能力达到100万片的4寸、5寸及6寸晶圆生产事业部。晶圆生产是半导体器件制造的关键一步，公司能够进行大规模的晶圆生产，说明其在晶圆制造技术方面具备先进能力。 2、集成封装技术：拥有年产300亿只集成封装生产线的能力，这表明江西萨瑞微在半导体器件封装领域具备高效的生产能力和先进的封装技术。 3、SGT阈值电压稳定性：公司可能采用了一种改善SGT（Surrounding Gate Transistor）阈值电压稳定性的工艺方法。这种方法能够提高SGT器件的性能，这是半导体器件制造技术的一个具体实例。 4、半导体焊接件治具：萨瑞微使用了一种半导体焊接件周转治具，这种治具在半导体制造过程中用于保持和转移焊接件，有助于提高生产效率和产品质量。 5、研发和技术团队：公司拥有600余名从业人员，其中200余人为芯片研发、工程技术和应用设计方面的高级技术人才。这强大的研发和技术团队支持着公司在半导体技术领域的持续创新?。 6、质量控制和品牌：萨瑞微电子追求理想的质量管理，以及其产品“赣出精品”的品牌形象，在生产过程中注重产品质量，能够生产出技术先进、质量优良的电路保护器件。

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