深圳市联合多层线路板有限公司2025-07-23
阻焊层气泡产生原因包括:油墨中混入空气(未充分搅拌)、丝印后预烤不足(溶剂未完全挥发)、曝光能量过高(局部过热)、网板与板面间隙过大(>0.2mm),通过真空丝印、分段烘烤(60℃→80℃→100℃),可将气泡率控制在<0.05%。
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