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深圳市联合多层线路板有限公司2025-05-21
减小过孔 Stub 长度（≤0.5mm），采用背钻工艺去除无功能钻咀。增大过孔直径（如?0.3mm→?0.4mm），降低寄生电容。差分对过孔间距≥100mil，避免过孔密集分布（间距≥300mil）。通过仿真优化，使过孔引入的延迟≤0.1ns。
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