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苏州达同新材料有限公司2025-05-12
电子行业需求包括材料兼容性、柔韧性和自动化适配性。达同新材的电子胶能与芯片、柔性电路板等元件良好粘接，适应热胀冷缩，且具备高精度点胶性能，满足半导体封装、消费电子组装的自动化生产需求。
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苏州达同新材料有限公司
联系人： 刘新
手 机： 18261838882
网 址： http://datongcailiao.shop.88360.com
