濮阳蔚林科技发展有限公司2025-05-22

电子封装要求材料兼具绝缘性、耐热性和尺寸稳定性，以保护芯片免受高温、机械应力及环境腐蚀。濮阳蔚林科技发展有限公司的电子级酚醛树脂通过精密分子设计，具备低介电损耗、高玻璃化转变温度（Tg>180℃）及低吸水率特性，可有效提升封装可靠性。公司采用欧洲工艺技术控制分子量分布，确保树脂在注塑成型时流动性优异且固化后无内应力，普遍应用于LED封装基板、IGBT模块封装及半导体芯片包封等领域。

本回答由 濮阳蔚林科技发展有限公司 提供