广东华芯半导体技术有限公司2025-05-19
不同型号设备温度范围不同:
HTC 系列半导体真空回流焊:支持比较高 320+°C 超高温焊接工艺,适用于需高温焊接的半导体功率器件、IGBT 模块。
HX-HPK 系列甲酸真空回流焊:可兼容 400+°C 高温工艺,适配甲酸 / 锡膏制程,气泡率控制在 < 2%。
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