深圳市爵辉伟业电路有限公司2025-04-05
在回流焊过程中,小部件可能浮在熔融焊料上并脱离目标焊点。移位或倾斜的可能原因包括由于电路板支撑不足,回流炉设置,焊膏问题,人为错误等引起焊接PCB板上元器件的振动或弹跳。
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