佑光智能半导体科技(深圳)有限公司2025-05-30

先观察外观，用显微镜查看吸嘴孔边缘是否粗糙、变形或有金属碎屑附着，孔内壁若出现划痕或缺口则为磨损迹象。接着测试拾取性能，运行拾取程序，若芯片出现偏移、掉落或拾取后倾斜，可能是吸嘴磨损导致真空泄漏。再检查固晶精度，对比贴装位置与标准坐标，若偏差持续超过±3μm且排除其他机械因素，需怀疑吸嘴问题。还可通过真空压力表监测吸力，正常运行时压力稳定，若频繁波动或低于额定值（如标准-80kPa降至-60kPa），可能是吸嘴磨损漏气。此外，若生产良率突然下降且伴随芯片表面刮伤，需拆解吸嘴进一步检测。

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