BUCK电感的饱和电流选择不当。降压电感可能会增加输出电流，从而误触发电源进入过流保护。电源在正常工作模式和过流保护模式之间反复切换，称为打嗝模式，也可能造成一定程度的啸叫。电感器的选择必须适当。开关电源本身纹波大，多相开关电源具有纹波小，电流大的优点。通过错开相位，可以有效降低电源的纹波，抑制啸叫。要抑制啸叫，除了修改上述软件、参数和架构外，典型的方案是使用抗啸叫电容，如村田KRM系列和ZRB系列。其特殊的结构可以减少电容器的啸叫现象，吸收热量和机械冲击产生的应力，实现高可靠性。与Ta电容相比，抗啸叫MLCC的电压变化V比初始阶段小722%。在布局上也可以优化布局，电容相互交错，抑制振动。甚至有人提出在电容器旁边挖一个凹槽来缓解啸叫的方案。以上是电容器啸叫的原理和避免建议。贴片陶瓷电容较主要的失效模式断裂（封装越大越容易失效）。高压陶瓷电容价格

纹波电流容差影响电解电容器性能的较重要参数之一是纹波电流。纹波电流对铝电解电容器的影响主要是由于功耗对ESR的影响，使铝电解电容器发热，从而缩短使用寿命。从特性曲线(图2)可以看出，纹波电流对ESR造成的损耗与纹波电流有效值的平方成正比，所以随着纹波电流的增加，小时寿命曲线类似于抛物线函数曲线。降低纹波电流的方法可以采用更大容量的铝电解电容器。毕竟大容量铝电解电容器比小容量铝电解电容器能承受更大的纹波电流。也可以采用几个小容量铝电解电容并联，也可以选择低纹波电流的电路拓扑。一般来说，反激变换器产生的开关电流相对比较大。表1显示了各种开关转换器电路拓扑结构的滤波电容上的DC电流、整流和滤波纹波电流、开关电流和总纹波电流。淮安高频陶瓷电容多少钱电容的基本单位是：F（法），此外还有μF（微法）、nF、pF（皮法）。

无论是笔记本电脑还是手机，对电源的要求越来越高，通常在电源网络上并联大量的MLCC电容，如BUCK、BOOST架构的电源，当设计异常或者负载工作模式异常时，就很容易产生“啸叫”。在笔记本电脑中，当电脑处于休眠状态，或者启动摄像头时，容易产生啸叫。在手机中，较典型的一个案例是GSM所用的PA电源，此电源线上的特点是功率波动大、波动频率为典型的217Hz，落入人耳听觉范围内(20Hz~20Khz)，当GSM通话时，用于听诊器听此电源线上的电容，很容易听到“滋滋”啸叫音。

什么是MLCC片式多层陶瓷电容器(Multi-layerCeramicCapacitor简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件之一，它诞生于上世纪60年代，较早由美国公司研制成功，后来在日本公司(如村田Murata、TDK、太阳诱电等)迅速发展及产业化，至今依然在全球MLCC领域保持优势，主要表现为生产出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点。MLCC—简称片式电容器，是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。电容器的电容量在数值上等于一个导电极板上的电荷量与两个极板之间的电压之比。

共烧技术(陶瓷粉料和金属电极共烧)，MLCC元件结构很简单，由陶瓷介质、内电极金属层和外电极三层金属层构成。MLCC是由多层陶瓷介质印刷内电极浆料，叠合共烧而成。为此，不可避免地要解决不同收缩率的陶瓷介质和内电极金属如何在高温烧成后不会分层、开裂，即陶瓷粉料和金属电极共烧问题。共烧技术就是解决这一难题的关键技术，掌握好的共烧技术可以生产出更薄介质(2μm以下)、更高层数(1000层以上)的MLCC。当前日本公司在MLCC烧结设备技术方面早于其它各国，不仅有各式氮气氛窑炉(钟罩炉和隧道炉)，而且在设备自动化、精度方面有明显的优势。当铝电解电容在高温或潮热的环境中工作时，阳极引出箔片可能会由于遭受电化学腐蚀而断裂。深圳电感电容品牌

陶瓷电容器品种繁多，外形尺寸相差甚大从0402（约1×0.5mm）。高压陶瓷电容价格

如何抑制“啸叫”现象：1.降压电源通常有PWM和PFM工作模式。PWM模式下纹波小，在高负载功耗条件下使用。为了避免BUCK在PWM模式下充电电容的开关频率引起的啸叫，有些电源的开关频率会刻意避开20hz~20Khz的开关频率。2.当电源处于轻载模式时，会间歇工作，间歇输出几个脉冲。这种间歇脉冲的频率也可以被人耳听到。因此，从电源或负载的角度来看，PFM工作时间歇脉冲的工作频率应进行优化，以避免啸叫。3.另一种是隐藏状态。在项目初期，系统往往不稳定，负载在正常和低功耗模式之间反复切换，电源也很容易在PWM和PFM模式之间切换。这种切换的时隙也可能引起啸叫，需要软件优化系统的稳定性，避免负载工作模式的异常切换，避免啸叫。高压陶瓷电容价格

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