陶瓷电容的‘啸叫’现象，其振动变化只有1pm~1nm左右，是压电应用产品的1/10到几十倍，非常小。因此，我们可以判断这种现象对单片陶瓷电容器及周边元器件的影响，不存在可靠性问题。MLCC电容器的啸叫主要是由陶瓷的压电效应引起的。MLCC电容器由于其特殊的结构，当两端施加的电场发生变化时，可以引起机械应力的比例变化，这就是逆压电效应。当振动频率落在人的听觉范围内时，就会产生噪声，这种噪声称为“啸叫”。正压电效应则相反，是在力的作用下产生电场的过程。陶瓷电容较坑的失效就是短路了，一旦陶瓷电容短路，产品无法正常使用，危害非常大。中国台湾片式电容批发

DC偏置特性陶瓷电容器的另一个特性是其DC偏置特性。对于在陶瓷电容器中被归类为高电感系列的电容器(X5R、X7R特性),由于DC电压的施加，静电电容有时会与标称值不同，因此应特别注意。例如，施加到具有高介电常数的电容器的DC电压越大，其实际静电容量越低。6.常见问题6.1机械应力导致电容器故障陶瓷电容器较坑的故障是短路。陶瓷电容一旦短路，产品无法正常使用，危害很大。那么短路故障的原因是什么呢？答案是机械应力，机械应力会产生裂纹，导致电容变小或者短路。江苏片式电容生产厂家电容器外壳、辅助引出端子与正、负极 以及电路板间必须完全隔离。

旁路某些设计的电路，双通道(大电容小电容)或多通道(三个以上小电容组成)，一般用在比效率更高的dsp中，为了使频率特性更好。)在电容的接地端，(地线的宽度和一次噪声会造成频率特性)，比如ccd布局中的旁路，要测量电容接地端的纹波。这是指近端。为了滤除DC馈线中的所有交流分量，可以并联不同的电容器。低频滤波要求电容大，但引线电感不适合高频滤波，高频滤波要求电容小，不适合低频滤波。如果并联，可以同时滤除高频和低频。有些滤波电路并联使用三个电容，分别是电解电容、纸电容和云母电容，分别滤除工频、音频和射频。并联电容器的esr也将更小。然后电路图中经常会出现一排排电容，大部分是0.1uf和10uf。你如何计算大小和数量？

电容与直流偏置电压的关系：***类型电介质电容器的电容与DC偏置电压无关。第二类型电介质电容器的电容随DC偏压而变化，陶瓷电容器允许负载的交流电压与电流和频率的关系主要受电容器ESR的影响；相对来说，C0G的ESR比较低，所以可以承受比较大的电流，对应的允许施加的交流电压也比较大；X7R、X5R、Y5V、Z5U的ESR比较大，可以承受C0G以下。同时由于电容远大于C0G，所以施加的电压会比C0G小很多。1类介质电容器允许电压、电流和频率的解释当负载频率较低时，即使负载的交流电压为额定交流电压，当流经电容器的电流低于额定电流时，允许电容器负载额定交流电压，即平坦部分；MLCC 它是电子信息产业较为重要的电子元件之一。

BUCK电感的饱和电流选择不当。降压电感可能会增加输出电流，从而误触发电源进入过流保护。电源在正常工作模式和过流保护模式之间反复切换，称为打嗝模式，也可能造成一定程度的啸叫。电感器的选择必须适当。开关电源本身纹波大，多相开关电源具有纹波小，电流大的优点。通过错开相位，可以有效降低电源的纹波，抑制啸叫。要抑制啸叫，除了修改上述软件、参数和架构外，典型的方案是使用抗啸叫电容，如村田KRM系列和ZRB系列。其特殊的结构可以减少电容器的啸叫现象，吸收热量和机械冲击产生的应力，实现高可靠性。与Ta电容相比，抗啸叫MLCC的电压变化V比初始阶段小722%。在布局上也可以优化布局，电容相互交错，抑制振动。甚至有人提出在电容器旁边挖一个凹槽来缓解啸叫的方案。以上是电容器啸叫的原理和避免建议。MLCC即多层陶瓷电容器，也可简称为片式电容器、积层电容、叠层电容等，属于陶瓷电容器的一种。上海固态铝电解电容哪家便宜

MLCC成为使用数量较多的电容。中国台湾片式电容批发

铝电解电容器的击穿是由于阳极氧化铝介质膜破裂，导致电解液与阳极直接接触。氧化铝膜可能由于各种材料、工艺或环境条件而局部损坏。在外加电场的作用下，工作电解液提供的氧离子可以在受损部位重新形成氧化膜，从而对阳极氧化膜进行填充和修复。但如果受损部位有杂质离子或其他缺陷，使填充修复工作不完善，阳极氧化膜上会留下微孔，甚至可能成为通孔，使铝电解电容器击穿。阳极氧化膜不够致密牢固等工艺缺陷，后续铆接工艺不好时，引出箔上的毛刺刺破氧化膜，这些刺破的部位漏电流很大，局部过热导致电容产生热击穿。中国台湾片式电容批发

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